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Semiconductor Metrology Systems

MTIインスツルメンツの非接触式ウエハ厚さ測定システムは、マニュアルタイプからセミオートタイプ、モジュールタイプまで幅広くラインナップしており、ウエハ厚さ、BOW、WARP、サイト/グローバルフラットネス測定に対応しています。Si, GaAs, Ge, InPなどの材質のウエハ厚さ測定に最適です。 独自技術である「プッシュ/プル測定プローブ」により、①グランド(アース)の取得が不要、②厚さ測定が抵抗率に影響されず、従来の静電容量式の欠点を解決、③パターン付きウエハでも測定可能、といった特長を備えており、幅広い測定レンジと高精度測定を可能にします。

Proforma 300SA

Proforma 300SA

  • セミオートタイプのウエハ厚さ測定器
  • ソフトウェアのスタートボタンを押すだけの簡単な操作で、ウエハの全面スキャニング測定が可能
  • 厚さ、TTV、BOW、WARP、サイト/グローバルフラットネスの5種の測定が可能
  • 150~300mmΦ、~210mm角までのサイズのウエハに対応
  • アズカット、ラップ、エッチド、ポリシド、パターン形成など幅広いウエハタイプの厚さ測定に対応

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Proforma 200SA

Proforma 200SA

  • セミオートタイプのウエハ厚さ測定器
  • ソフトウェアのスタートボタンを押すだけの簡単な操作で、ウエハの全面スキャニング測定が可能
  • 厚さ、TTV、BOW、WARP、サイト/グローバルフラットネスの5種の測定が可能
  • 75~200mmΦ、~156mm角までのサイズのウエハに対応
  • アズカット、ラップ、エッチド、ポリシド、パターン形成など幅広いウエハタイプの厚さ測定に対応

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Proforma 300

Proforma 300

  • マニュアルタイプのウエハ厚さ測定器
  • 厚さ、TTV、Bowの3種の測定が可能
  • 50~300mmΦ、~210mm角までのサイズのウエハに対応
  • テフロンコーティングステージ採用で、ウエハにキズがつきにくく、簡単に位置調整が可能
  • 測定結果データは、PCなどにデータ転送や印刷出力に対応(RS-232Cポートを使用)

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PV-1000

PV-1000

  • 組込用 ウエハ厚さ測定モジュール
  • デフォルトで1ライン測定、オプションで最大3ライン測定までのプローブを搭載
  • TTV、ウエハBow測定が可能(※オプションの3ライン測定プローブが必要)
  • 統合データ収集機能と制御エレクトロニクス機能を搭載
  • 既存のウエハ搬送設備との通信用デジタルI/Oインターフェース

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 Summary:

MTI Instruments Inc.
325 Washington Avenue Extension
Albany, NY 12205-5505 USA
Phone: 518-218-2550
Toll Free (US): 800-342-2203
Fax: 518-218-2506
E-mail:

Automated/Tabletop or Robotic Wafer Thickness Inspection Metrology, Computerized Precision Semiconductor Wafer Thickness Gaging, Non-contact Wafer Surface Measurement, Silicon/GaAs/Gallium-Arsenide Wafers, Surface Scanning Equipment, TTV Measurement Gage, Electronic Noncontact Measuring Thickness of Wafers Systems/Equipment, mil/mils, microinch/microinches, micron/microns, mm, millimeter/millimeters, Photovoltaic wafer measurement, PV wafer measurement